什么是多層 PCB?顧名思義，多層板由幾個單獨的面板組成。在專業書籍中，它被描述為: 由三個或更多雙面板堆疊。對於多線布局，可用於布線的面積顯著增加。通常是偶數。這是因為在 SMT 加工和焊接過程中，奇數層會引起翹曲和變形等問題。
讓我們簡單介紹一下多層PCB提供的優勢:
1.適用於複雜設計
具有大量元件和電路的複雜器件受益於多層 PCB 的使用。multilayer pcb fabrication具有多種用途和高級功能的設備需要這種複雜性。隨著設備小型化程度的提高，多層 PCB 的應用范圍只會越來越大。許多多層板還具有阻抗控制和電磁幹擾屏蔽的功能，這進一步提高了板和設備的質量。
2.高功率
因為電路密度高，電路板功能更強大。這意味著它們提供高操作能力和速度，使它們特別適合於先進的設備。
3.高度耐用
隨著網絡層數的增加，更厚的板也更耐用。因此，它能夠提高承受更惡劣的條件。
4.尺寸體積
小而輕的重量是多層板的附加特性，這使它們成為器件小型化的理想選擇。
5.單連接點
它們與單個連接點一起工作的事實是在設計簡單性和重量方面的額外優勢。
多層 PCB 的應用優勢:
1.組裝密度高，體積小，重量輕，以滿足電子設備輕量化、小型化的要求;
2.由於裝配密度高，各組件(包括電子元器件)間的連線可以減少，安裝一個簡單，可靠性高;
3.由於圖形具有重複性和一致性，減少了接線和裝配誤差，節省了設備維護、調試和檢測時間;
4.可以增加布線層的數量，從而增加設計的靈活性;
5.可以構成具有一定阻抗的電路，可以構成高速傳輸電路;
6.可設置電路和磁路的屏蔽層，也可設置金屬芯散熱層，以滿足屏蔽和散熱等特殊功能的需要。
隨著電子信息技術的不斷創新發展和計算機、醫療、航空等行業對電子控制設備管理要求的不斷努力提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向快速發展。單、雙面印制板由於可用空間的限制，已不可能無法實現裝配密度的進一步的提高，因此我們就需要考慮使用網絡層數更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計方法靈活、穩定安全可靠的電氣系統性能和優越的經濟工作性能，目前已廣泛應用於電子商務產品的生產方式制造中。
